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伴隨著數(shù)字化的進(jìn)程，數(shù)據(jù)的處理、存儲(chǔ)和傳輸?shù)玫搅孙w速的開(kāi)展。

并行光互連技能
高帶寬的需求使得短距互聯(lián)成了體系開(kāi)展的瓶頸。受損耗和串?dāng)_等要素的影響，根據(jù)銅線的電互聯(lián)的高帶寬情況下的傳輸間隔受到了約束，本錢也隨之上升。而且過(guò)多的電纜也會(huì)增加體系的分量和的復(fù)雜度。與電互連對(duì)比，根據(jù)多模的光互連具有高帶寬、低損耗、無(wú)串?dāng)_和匹配及電磁兼容等疑問(wèn)，而開(kāi)端廣泛地使用于機(jī)柜間、結(jié)構(gòu)間和板間的高速互連。

圖1是根據(jù)誤碼率小于10-12吉比特以太網(wǎng)聯(lián)接模型的傳輸間隔與帶寬的聯(lián)系曲線，光纖是500MHz.km，50/125vm多模光纖。能夠看出，在2.5Gbps速率下傳輸間隔能夠到達(dá)300米；而在3.75Gbps速率下能夠到達(dá)50m。并行光互連經(jīng)過(guò)多根光線并行傳輸，能夠在高比特率的速率下完成較遠(yuǎn)間隔的傳輸，這即是為可選用并行光互連的一個(gè)因素。
并行光模塊和帶狀光纜
并行光互連經(jīng)過(guò)并行光模塊和帶狀光纜來(lái)完成。并行光模塊是根據(jù)VCSEL陣列和PIN陣列，波長(zhǎng)850nm，合適多模光纖50/125vm和62.5/125vm。封裝上其電接口選用規(guī)范的MegArray銜接器，光接口選用規(guī)范的MTP/MPO帶狀光纜?，F(xiàn)在對(duì)比通用的并行光模塊有4路收發(fā)一體和12路收發(fā)別離模塊。
圖2是收發(fā)一體模塊的示意圖。它有4路發(fā)射和4路接納通道，每一通道的速率可達(dá)3.125Gbps，總互連容量可達(dá)12.5Gbps。

圖3和圖4分別是12路發(fā)射和接納模塊的示意圖。每個(gè)通道可提供2.725Gbps的傳輸速率，總互連容量可達(dá)32.6Gbps。

不管4路收發(fā)一體模塊，仍是12路收發(fā)別離模塊，模塊間的互連使用的都是12通道的MTP/MPO帶狀光纜。
并行光模塊的使用
1.高速路由器的光背板

高速路由器選用光背板，極大地簡(jiǎn)化了布線的復(fù)雜度，十分合適路由器容量的無(wú)限拓展。
2.InfiniBand
InfiniBand的使用如圖6。

3.超級(jí)計(jì)算機(jī)中的刀片服務(wù)器
因?yàn)槌?jí)計(jì)算機(jī)是由多個(gè)CPU并行計(jì)算，數(shù)據(jù)處理和交流容量大，光互連是其內(nèi)部銜接的抱負(fù)選擇。在超級(jí)計(jì)算機(jī)體系中，通常選用4路收發(fā)一體并行光模塊。
4.光纖通道
2X光纖通道通常選用2.125GbpsSFP模塊，其互連示意圖如圖7圖8：

并行模塊和SFP模塊間經(jīng)過(guò)fan-out(圖9)銜接.選用并行模塊替代SFP模塊，能夠節(jié)省板空間和功耗，從而降低本錢。

展望
光互連的開(kāi)展將在未來(lái)的五年內(nèi)由機(jī)架間向板間互連遍及，十年內(nèi)完成板內(nèi)，也即是芯片間的互連。并行光模塊在年內(nèi)就可完成每通道5Gbps的速率傳輸，一起因?yàn)橛昧康拇蠓M(jìn)步，本錢也會(huì)接近乃至低于電互連。

責(zé)任編輯：尕刺

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