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2018年2月25日，華為在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，正式發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。

2018年2月25日，華為在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，正式發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。

華為Balong 5G01

據(jù)介紹，華為Balong 5G01是全球首款基于3GPP（移動(dòng)通信的標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)）標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實(shí)現(xiàn)最高2．3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。同時(shí)Balong 5G01還支持NSA和SA，即支持4G ＆ 5G雙聯(lián)接組網(wǎng)，也支持5G獨(dú)立組網(wǎng)。

此次華為Balong 5G01的發(fā)布，使得華為成為了繼高通、英特爾之后，全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠商，同時(shí)華為Balong 5G01還是中國(guó)首款5G基帶芯片，這也預(yù)示著中國(guó)廠商在5G時(shí)代已經(jīng)成功躋身第一梯隊(duì)。

去年高通率先發(fā)布了全球首款針對(duì)移動(dòng)終端的5G基帶芯片——驍龍X50，并成功實(shí)現(xiàn)了28GHz（mmWave毫米波）頻段數(shù)據(jù)連接及千兆上網(wǎng)。隨后在11月，英特爾也發(fā)布了其首款5G基帶芯片——XMM 8000系列，首款芯片型號(hào)為XMM 8060。

從現(xiàn)有的資料來看，華為此次發(fā)布的Balong 5G01與英特爾XMM 8060一樣，不僅支持最新的5G NR新空口協(xié)議，既支持28GHz，也支持Sub－6GHz頻段，同時(shí)支持通過4G／5G雙聯(lián)接組網(wǎng)的方式，實(shí)現(xiàn)向下兼容2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)。

相比之下，高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器只支持28GHz頻段，并且早期它僅僅是專攻5G網(wǎng)絡(luò)。不過，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器也能夠通過雙連接（Dual－Connectivity）能夠與驍龍?zhí)幚砥?、驍龍LTE基帶所搭配使用。

特別值得一提的是，雖然華為Balong 5G01發(fā)布的時(shí)間比高通驍龍X50、英特爾XMM 8060要晚，但是晚也有晚的好處。

因?yàn)?G的標(biāo)準(zhǔn)一直并未正式確定。直到去年12月，3GPP的第一個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)，即 NSA（Non－Standalone，非獨(dú)立組網(wǎng)）標(biāo)準(zhǔn)才正式凍結(jié)。而華為Balong 5G01也成為了該標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)之后，全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片。這也使得華為成功躋身5G領(lǐng)域第一梯隊(duì)。

而這一切也與華為自身的自主創(chuàng)新密不可分。此前華為就曾透露，華為在2009年就開始啟動(dòng)5G研究與創(chuàng)新，2012年就推出了關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證樣機(jī)，2013年投資6億美元用于5G研發(fā)，2015年推出系統(tǒng)測(cè)試原型機(jī)，2015年－2017年參與3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)的制定，2018年將啟動(dòng)5G商用。2019年5G智能手機(jī)上市。

從展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)華為展示的Balong 5G01芯片來看，體積還是比較大的，并不適用于智能手機(jī)等小型化移動(dòng)設(shè)備。不過，Balong 5G01只是華為的首款5G芯片，相信后續(xù)會(huì)有針對(duì)智能手機(jī)的5G芯片推出。據(jù)透露，2018年華為還將投入50億元用于5G研發(fā)。

華為5G CPE

在此次發(fā)布會(huì)上，華為還發(fā)布了兩款5G CPE產(chǎn)品，分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩種。

據(jù)介紹，華為5G CPE（Sub6GHz）重3kg，體積為2L，可在室內(nèi)隨意擺放，其實(shí)測(cè)峰值下行速率可達(dá)2Gbps，是100M光纖峰值速率的20倍，可以支持未來基于5G網(wǎng)絡(luò)的各類AR／VR／4K／8K高清在線視頻、AR／VR網(wǎng)絡(luò)游戲等各類大流量娛樂應(yīng)用，給消費(fèi)者帶來極度暢快的在線娛樂體驗(yàn)。

華為5G高頻CPE（mmWave）包含室外ODU（Outdoor Unit，即室外收發(fā)信機(jī)，相當(dāng)于無(wú)線寬帶入戶）和室內(nèi)IDU （Indoor Unit，即室內(nèi)數(shù)據(jù)單元）。峰值下行速率也可達(dá)2Gbps。

據(jù)介紹，目前華為已經(jīng)與中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、Vodafone、SoftBank、T－Mobile、英國(guó)電信、Telefonica等全球30余家頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商在5G方面展開合作。華為還宣布將于2019年推出首款5G商用智能手機(jī)。

此前高通曾宣布將在2019年上半年推出5G預(yù)商用終端，5G智能手機(jī)可能要在2020年正式推向市場(chǎng)。而現(xiàn)在華為已經(jīng)率先推出了5G商用終端，取得了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。如果華為在2019年推出5G商用智能手機(jī)，那么華為還將在5G智能手機(jī)市場(chǎng)取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。去年10月，搭載麒麟970的華為Mate10系列的發(fā)布，也使得華為超越高通，成為了全球首家商用支持下行LTE Cat．18標(biāo)準(zhǔn)（1．2Gbps）的千兆級(jí)基帶芯片的廠商。從時(shí)間上來看，首款搭載華為Balong 5G01的智能手機(jī)或?qū)⑹侨A為2019年下半年推出的Mate系列。

文章編輯：CobiNet(寧波)  
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